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イベント情報


第3回 防爆・防災リスク対策展(INCHEM TOKYO 2021内)

  (主催者ホームページはこちら)

【会期】
2021年11月17日(水)~19日(金)

【場所】
東京ビッグサイト南展示棟(東京)(会場へのアクセス

【ブース番号】
S2-R04

【展示品】
堅牢・防爆タブレット IS930.1 (本質安全防爆、Zone1)
堅牢・防爆スマートフォン IS530.1 (本質安全防爆、Zone1)
堅牢・防爆スマートフォン IS330.1 (本質安全防爆、Zone1)
堅牢・防爆ヘッドマウントディスプレイ HMT-1Z1 (本質安全防爆、Zone1)
防爆タブレット aegex10 (本質安全防爆、Zone1)
◆堅牢・防爆リモート・スピーカー・マイク IS-RSMG2.1 (本質安全防爆、Zone1)
◆堅牢・防爆スキャン・トリガー・ハンドル IS-TH1MR.1 (本質安全防爆、Zone1)

※その他、防爆エリアで有用な各種アプリケーションをご紹介します!!

防爆・防災リスク対策展 案内状タウンロード

防爆・防災リスク対策展


drupa 2021

  (主催者ホームページはこちら)
※新型コロナウィルス拡大防止のため本展示会は中止となりました。
【会期】
2021年4月20日(火)~30日(金)
【場所】
デュッセルドルフ見本市会場(ドイツ・デュッセルドルフ市)(会場へのアクセス
【ブース番号】
ホール8b/D23
【展示品】
◆Digi Multi Coater Express 30、UV/水性ニス&プライマーコーター、B2ヨコ通し、両面コーティング
◆Digi Spot Package/Commercial Printing Coater 30、UV/水性ニス&プライマーコーター、B2ヨコ通し、片面コーティング
◆Digi Package Coater 30、UV/水性ニスコーター、B2ヨコ通し、片面コーティング

TOKYO PACK 2021

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【会期】
2021年2月24日(水)~26日(金)
【場所】
東京ビッグサイト(東京)(会場へのアクセス
【ブース番号】
準備中
【展示品】
Xante社製 段ボール印刷用インクジェットプリンター Excelagraphix 4800

page 2021

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※新型コロナウィルス拡大防止のため本展示会は中止となりました。
【会期】
2021年2月3日(水)~5日(金)
【場所】
サンシャインコンベンションセンター(東京・池袋)(会場へのアクセス
【ブース番号】
準備中
【展示品】
準備中

第2回防爆・防災リスク対策展

     (主催者ホームページはこちら)

【会期】
2020年7月29日(水)~31日(金)
【場所】
インテックス大阪(会場へのアクセス
【ブース番号】
2D-03
【展示品】
防爆タブレット aegex10 (Windows 10、国内防爆検定合格品、Zone1)
防爆タブレット IS910.1 (Android、国内防爆検定合格品、Zone1)
防爆スマートフォン IS530.1(Aondroid、国内防爆検定合格品、Zone1)
防爆スマートフォン IS320.1(Aondroid、国内防爆検定合格品、Zone1)
防爆スマートグラス/ヘッドマウントディスプレイ HMT-1Z1(Aondroid、国内防爆検定合格品、Zone1)
防爆タブレット B10 Expert(Windows10、ATEX合格品、Zone2)
◆防爆エリアにて有用な各種アプリケーション

【事前登録制】
本展示会は事前登録制となっております。
下のバナーをクリックし、専用ページから事前登録をお願いします。

  来場事前登録

page 2020

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【会期】
2020年2月5日(水)~7日(金)
【場所】
サンシャインコンベンションセンター(東京・池袋)(会場へのアクセス
【ブース番号】
C-12
【展示品】
◆C.P.Bourg社製無線綴じ製本システム
  <システム構成>
   -無線綴じ製本機 BB3202
   -中間処理モジュールBPM(2連結)
   - シートフィーダーBSF
   - 三方断裁機 CMT-130TC
◆C.P.Bourg社製中綴じ製本システム
   <システム構成>
   -中綴じ製本機 BM-e
   -中間処理モジュールBPM(2連結)
   -シートフィーダーBSF
Morgana社製PUR無線綴じ製本システム DigiBook 450
Morgana社製PUR無線綴じ製本システム DigiBook 200
Morgana社製オートクリーサー Creaser Pro33
全自動ラミネーター Neptune
Digi Multi Coater Mini
圧着ハガキ用スポットニスコーター Digi Multi Coater/Spot Plus
Xante社製 段ボール印刷用インクジェットプリンター Excelagraphix 4800

第1回 防爆・防災リスク対策展(INCHEM TOKYO 2019)

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【会期】
2019年11月20日(水)~11月22日(金)
【場所】
幕張メッセ(会場へのアクセス
【ブース番号】
5F-13
【出展製品】
防爆タブレット aegex10、防爆Zone1対応、Windows 10、10.1インチ画面
防爆タブレット IS910.1、防爆Zone1対応、Android 8.0、8インチ画面
防爆タブレット B10 Expert、防爆Zone2対応、Windows 10、10.1インチ画面
防爆タブレット iX104C6、防爆Zone2対応、Windows 10、10.1インチ画面
防爆スマートフォン IS520.1、防爆Zone1対応、Android、4.5インチ画面
防爆スマートフォン IS320.1、防爆Zone1対応、Android、2.4インチ画面
防爆スマートグラス HMT-1Z1、防爆Zone1対応、Android
◆ 防爆ハンディターミナル Dolphin 99EXni、防爆Zone2対応、Windows Embedded Handheld
防爆バーコードリーダー TagTrans、防爆Zone2対応、BT接続

第39回ナノテスティングシンポジウム(NANOTS2019)

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【会期】
2019年11月18日(月)~11月19日(火)
【場所】
国際ファッションセンター(東京都墨田区)(会場へのアクセス
【ブース番号】
18
【出展製品】
◆ 精密研磨装置の展示並びにコマーシャルセッション(11月18日(月)午前のC5)にて発表


日本包装産業展 2019(JAPAN PACK 2019)

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【会期】
2019年10月29日(火)~11月1日(金)
【場所】
幕張メッセ(会場へのアクセス
【ブース番号】
2N-11
【出展製品】
段ボール高速インクジェットプリンタ Xante Excelagraphix 4800
パッケージ印刷用スポットUV/水性ニスコーター Digi Spot Package Coater


3DIC

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【会期】
2019年10月9日(水)~10月10日(木)
【場所】
宮城野区文化センター(仙台)(会場へのアクセス
【出展製品】
◆ 精密研磨装置の展示


SINACO 包装設計・製造ソリューション 中部2019

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【会期】
2019年10月2日(水)~3日(木)
【場所】
ウインク愛知/愛知県産業労働センター(会場へのアクセス
【ブース番号】
6階展示場 602号室
【出展製品】
段ボール高速インクジェットプリンタ Xante Excelagraphix 4800


プラントメンテナンスショー2019

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【会期】
2019年7月24日(水)~26日(金)
【場所】
東京ビッグサイト(会場へのアクセス
【ブース番号】
W3K-27
【出展製品】
防爆タブレット aegex10, Zone1・Windows10
防爆タブレット IS910.1、Zone1・Android
防爆スマートフォン IS520.1、Zone1
防爆携帯電話 IS320.1、Zone1
Zebra 防爆タブレット B10
Zebra 防爆タブレット iX104C6

DSCOOP Edge PortAventura, Spain

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【会期】
2019年6月19日(水)~21日(金)
【場所】
PortAventura Convention Centre(スペイン・タラゴナ)(会場へのアクセス
【展示品】
Digi Multi Coater Express 30 with Duplex Corona Treatment Unit - HP Indigo 30000/12000専用両面コロナ処理装置付プライマー&UV/水性ニスコーター(両面)

九州印刷情報産業展 2019

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【会期】
2019年6月7日(金)~8日(土)
【場所】
福岡国際センター(福岡・博多)(会場へのアクセス
【ブース番号】
準備中
【出展製品】
- PUR無線綴じ製本機 DigiBook 200
- PUR無線綴じ製本機 DigiBook 450
- Auto Creaser Pro33
- C.P.Bourg 中綴じ製本機 BM-e
- C.P.Bourg 無線綴じ製本機 BB3202
- 全自動B3サイズラミネーター Neptune
- Xante社製 段ボール印刷用インクジェットプリンター Excelagraphix 4800

DSCOOP Edge, Orlando

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【会期】
2019年3月24日(日)~27日(水)
【場所】
Gaylord Palms Resort and Convention Center(米国・フロリダ)(会場へのアクセス
【展示品】
Digi Multi Coater Express 30-HP Indigo 30000/12000専用両面プライマー&UV/水性ニスコーター(両面

page 2019

  (主催者ホームページはこちら)

【会期】
2019年2月6日(水)~8日(金)
【場所】
サンシャインコンベンションセンター(東京・池袋)(会場へのアクセス
【ブース番号】
C-13
【展示品】
◆HP Indigo 7r
HP Indigo用コロナ装置付きプライマーコーター Digi Co-Primer
◆C.P.Bourg社製無線綴じ製本システム
  <システム構成>
   -無線綴じ製本機 BB3202
   -中間処理モジュールBPM
   - シートフィーダーBSF
   - 三方断裁機 CMT-130TC
◆C.P.Bourg社製中綴じ製本システム
   <システム構成>
   -中綴じ製本機 BM-e
   -中間処理モジュールBPM
   -シートフィーダーBSF
Morgana社製PUR無線綴じ製本システム DigiBook 450
Morgana社製PUR無線綴じ製本システム DigiBook 200
Morgana社製オートクリーサー Creaser Pro33
全自動ラミネーター Neptune
Xante社製 段ボール印刷用インクジェットプリンター Excelagraphix 4800
s

第38回ナノテスティングシンポジウム (NANOTS2018)

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【会期】
2018年11月19日(月)~20日(火)
【場所】
国際ファッションセンター(東京都墨田区)(会場へのアクセス
【展示品】
精密研磨装置の展示並びにコマーシャルセッション(11月19日(月)午前のC5)にて発表
*主催者プログラムはこちら

TOKYO PACK 2018 (2018国際包装展)

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【会期】
2018年10月2日(火)~5日(金)
【場所】
東京ビッグサイト(会場へのアクセス
【ブース番号】
東4ホール 4-12
【出展製品】
パッケージ印刷用スポットニスコーター Digi Spot Package Coater
Xante社製 段ボール印刷用インクジェットプリンター Excelagraphix 4800   

IGAS 2018

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【会期】
2018年7月26日(木)~31日(火)
【場所】
東京ビッグサイト(会場へのアクセス
【ブース番号】
東4ホール 4-12
【出展製品】
◆C.P.Bourg社製無線綴じ製本システムをHP Indigoにニアライン接続にて展示
  <システム構成>
   -無線綴じ製本機 BB3202
   -(新製品)中間処理モジュールBPM
   - シートフィーダーBSF
   - 三方断裁機 CMT-130TC
◆C.P.Bourg社製中綴じ製本システムをXerox Nuveraにインライン接続にて展示
   <システム構成>
   -中綴じ製本機 BM-e
   -(新製品)中間処理モジュールBPM
   -シートフィーダーBSF
(新製品)Morgana社製PUR無線綴じ製本システム DigiBook 450
Morgana社製PUR無線綴じ製本システム DigiBook 200
Morgana社製オートクリーサー Creaser Pro33
(新製品)UV/水性ニス/プライマー両面高速コーター、Digi Multi Coater Express 30
Imaging Solutions社製レイフラット製本機 fastBook Professional
Imaging Solutions社製レイフラット製本機 fastBook Basic(※HP社ブースにて展示)
全自動表紙貼り機 Darix Evolution Turbo(※HP社ブースにて展示)
半自動表紙貼り機 Digi Caser AF800
半自動クルミ機 Digi Case-In
半自動イチョウ加工機 Digi Joint Former
全自動ラミネーター Neptune
Xante社製 段ボール印刷用インクジェットプリンター Excelagraphix 4800   

DSCOOP VIENNA

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【会期】
2018年6月13日(水)~15日(金)
【場所】
Messe Wien(ウィーン・オーストリア)(会場へのアクセス
【ブース番号】
準備中
【出展製品】
HP Indigo 30000/12000用両面プライマー&UV/水性ニスコーター、Digi Multi Coater
 

PHOTONEXT 2018

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【会期】
2018年6月5日(火)~6日(水)
【場所】
パシフィコ横浜ホールC・D(神奈川県・横浜)(会場へのアクセス
【ブース番号】
ホールC,D #49
【出展製品】
準備中

九州印刷情報産業展 2018

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【会期】
2018年6月1日(金)~2日(土)
【場所】
福岡国際センター(福岡・博多)(会場へのアクセス
【ブース番号】
準備中
【出展製品】
- 全自動レイフラットアルバム製本機 fastBook Professional
- 全自動レイフラットアルバム製本機 fastBook Basic
- PUR無線綴じ製本機 DigiBook 200
- PUR無線綴じ製本機 DigiBook 450
- Auto Creaser Pro33
- C.P.Bourg 中綴じ製本機 BM-e
- 全自動B3サイズラミネーター Neptune
- 半自動表紙貼り機 Digi Caser AF800
- 半自動クルミ機 Digi Case-In

2018中部パック

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【会期】
2018年4月18日(水)~21日(土)
【場所】
ポートメッセなごや(愛知県・名古屋市)(会場へのアクセス
【ブース番号】
3B-26 (株式会社SINACO様ブース内にて)
【出展製品】
段ボール印刷用インクジェットプリンター Xante Excelagraphix 4800

page2018

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【会期】
2018年2月7日(水)~9日(金)
【場所】
サンシャインコンベンションセンター(東京・池袋)(会場へのアクセス
【ブース番号】
C-14
【出展製品】
無線綴じ製本機 C.P.Bourg BB3202EVA
中綴じ製本機 C.P.Bourg BM-e
PUR無線綴じ製本機 Morgana DigiBook 200
高精度高速クリース専用機 Morgana AutoCreaser Pro 33
レイフラット製本機 fastBook Basic
全自動B3サイズラミネーター Neptune
セミオート表紙貼り機 Digi Caser
半自動クルミ機 Digi Case-In
半自動イチョウ加工機 Digi Joint Former

第54回 光文堂新春機材展 PrintDoors 2018

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【会期】
2018年1月24日(水)~25日(木)
【場所】
名古屋市中小企業振興会館・吹上ホール(愛知県・名古屋)(会場へのアクセス
【出展製品】
PUR無線綴じ製本機 Morgana DigiBook 200
高精度高速クリース専用機 Morgana AutoCreaser Pro 33
全自動B3サイズラミネーター Neptune
レイフラット製本機 fastBook Basic
半自動クルミ機 Digi Case-In

SINACO 包装設計・製造ソリューション 中部 2017

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【会期】
2017年11月13日(月)~15日(水)
【場所】
ウインク愛知(愛知県産業労働センター)7階展示場 702号室(愛知県名古屋市中村区名駅4丁目4-38)(会場へのアクセス
【ブース番号】

【出展製品】
段ボール用高速インクジェットプリンター Xante Excelagraphix 4800


第37回ナノテスティングシンポジウム (NANOTS2017)

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【会期】
2017年11月8日(水)~10日(金)
【場所】
千里ライフサイエンスセンター5F ライフホール(会場へのアクセス
【展示品】
精密研磨装置の展示並びにコマーシャルセッション(11月9日(木)午後のC2)にて発表
*主催者プログラムはこちら

LABELEXPO 2017

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【会期】
2017年9月25日(月)~28日(木)
【場所】
Brussels Expo(ベルギー、ブリュッセル)(会場へのアクセス
【ブース番号】
Hall 3, Booth# A10 (PRINTGRAPH社ブースにて)
【出展製品】
◆ Roll to rollマルチコーター、Digi R-Coater(カタログ展示)


プラントメンテナンスショー

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【会期】
2017年7月19日(水)~21日(金)
【場所】
東京ビッグサイト(東京)(会場へのアクセス
【ブース番号】
3D-43
【出展製品】
転倒検知システム
転倒検知システム標準搭載 堅牢スマートフォン RG740A
防爆タブレット IS910.1
防爆ハンディターミナル TS8000
防爆アクセスポイント
防爆ネットワークカメラ


PHOTONEXT 2017

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【会期】
2017年6月20日(火)~21日(水)
【場所】
パシフィコ横浜ホールC・D(神奈川県・横浜)(会場へのアクセス
【ブース番号】
55
【出展製品】
ハイスピード レイフラット フォトアルバム製本機 fastBook Professional
レイフラット フォトアルバム製本機 fastBook Basic
PUR無線綴じ製本機 Morgana DigiBook 200
高速クリーサー専用機 AutoCeaser Pro33
フォトアルバム自動製本機 Digi Binder DB-440
無線綴じ製本機 C.P.Bourg BB3202EVA(シートフィーダー BSF及び三方断裁機 CMT130TC付)
A3ノビ対応両面プライマー&UVニス/水性ニスコーター Digi Multi Coater Mini
全自動表紙貼り機 Darix Evolution Trubo
半自動表紙貼り機 Digi Caser AF800
半自動表紙貼り機 Digi Caser Extra
半自動 クルミ機 Digi Case-In
二段式プレス機 Digi Press DA
半自動イチョウ加工機 Digi Joint Former
全自動B3サイズラミネーター Neptune


HP Indigo DSCOOP EMEA 2017

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【会期】
2017年6月7日(水)~9日(金)
【場所】
Lyon Convention Centre(フランス、リオン)(会場へのアクセス
【ブース番号】
準備中
【出展製品】
Digi Multi Coater
Digi Multi Coater Mini
Digi Package Coater
・Digi Spot Package Coater
Digi Co-Primer
 ※すべてカタログ展示およびビデオ紹介。


九州印刷情報産業展 2017

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【会期】
2017年5月26日(金)~27日(土)
【場所】
福岡国際センター(福岡・博多)(会場へのアクセス
【ブース番号】
準備中
【出展製品】
PUR無線綴じ製本機 Morgana DigiBook 200
高精度高速クリース専用機 Morgana AutoCreaser Pro 33
レイフラット製本機 fastBook Basic
全自動B3サイズラミネーター Neptune
UV/水性ニスコーター Digi UV Coater 13RB
セミオート表紙貼り機 Digi Caser
半自動クルミ機 Digi Case-In
半自動イチョウ加工機 Digi Joint Former
フォトアルバム自動製本機 Digi Binder DB440
二段式プレス機 Digi Press DA


PacPrint 2017

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【会期】
2017年5月23日(火)~26日(金)
【場所】
Melbourne Convention and Exhibition Centre(オーストラリア、メルボルン)(会場へのアクセス
【ブース番号】
Stand No.D10 (Currie社ブース内)
【出展製品】
Digi Multi Coater
Digi Multi Coater Mini
Digi Package Coater
・Digi Spot Package Coater
Digi Co-Primer
 ※すべてカタログ展示およびビデオ紹介。


China Print 2017

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【会期】
2017年5月9日(火)~13日(土)
【場所】
New China International Exhibition Center(中国、北京)(会場へのアクセス
【ブース番号】
Hewlett-Packard社ブース内
【出展製品】
Digi Multi Coater
Digi Multi Coater Mini
Digi Package Coater
・Digi Spot Package Coater
Digi Co-Primer
 ※すべてカタログ展示およびビデオ紹介。


page2017

  (主催者ホームページはこちら)

【会期】
2017年2月8日(水)~9日(金)
【場所】
サンシャインコンベンションセンター(東京・池袋)(会場へのアクセス
【ブース番号】
C-13
【出展製品】
無線綴じ製本機 C.P.Bourg BB3202EVA
PUR無線綴じ製本機 Morgana DigiBook 200
高精度高速クリース専用機 Morgana AutoCreaser Pro 33
レイフラット製本機 fastBook Basic
全自動B3サイズラミネーター Neptune
全自動B2サイズラミネーター Europa
A3ノビ/B3デジタル印刷機用両面加工機 Digi Multi Coater Mini
セミオート表紙貼り機 Digi Caser
半自動クルミ機 Digi Case-In
半自動イチョウ加工機 Digi Joint Former

第53回 光文堂新春機材展 PrintDoors

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【会期】
2017年1月25日(水)~26日(木)
【場所】
名古屋市中小企業振興会館・吹上ホール(愛知県・名古屋)(会場へのアクセス
【出展製品】
PUR無線綴じ製本機 Morgana DigiBook 200
高精度高速クリース専用機 Morgana AutoCreaser Pro 33
全自動B3サイズラミネーター Neptune
レイフラット製本機 fastBook Basic
半自動クルミ機 Digi Case-In

見て 聞いて 実感!製造業ソリューション展(NECネクサソリューションズ)

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【会期】
2016年11月15日(火)~16日(水)
【場所】
NECネクサスソリューションズ Walk In Solution Center 東京
(東京都港区三田1-4-28 三田国際ビル1階)
会場へのアクセス

【展示品】
FlexProcess(プロセス製造業 石油化学食品)に特化したERPパッケージコーナーに
防爆スマートフォンINNVATION2.0を展示

*主催者作成ご案内リーフレットはこちら

第36回ナノテスティングシンポジウム (NANOTS2016)

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【会期】
2016年11月9日(水)~11日(金)
【場所】
千里ライフサイエンスセンター5F ライフホール(会場へのアクセス
【展示品】
精密研磨装置の展示並びにコマーシャルセッション(11月10日(木)午後のC2)にて発表
*主催者プログラムはこちら

All in Print China 2016

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【会期】
2016年10月18日(火)~22日(土)
【場所】
上海新国際博覧中心(中国・上海)(会場へのアクセス
【ブース番号】
N1A141(KOMORIブース)
【出展製品】
◆KOMORI様ブースにてカタログ及びビデオにて印刷前処理・後処理装置をご紹介

2016 東京国際包装展 (TOKYO PACK 2016)

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【会期】
2016年10月4日(火)~7日(金)
【場所】
東京ビッグサイト 東ホール(東京)(会場へのアクセス
【ブース番号】
3-29 (株式会社ルキオ様のブース)
【出展製品】
◆(株)ルキオ様のブースにて、高速カラープリンター「XANTE Excelagraphix4200」専用の段ボール・印刷紙器向けプライマーコーター「Digi Package Coater Wide」をカタログ及びビデオにてご紹介。


第29回インターフェックスジャパン

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【会期】
2016年6月29日(水)~7月1日(金)
【場所】
東京ビッグサイト(会場へのアクセス
【ブース番号】
東5ホール 41-36(新光電子様とイシダ様の共同出展ブース内)
【出展製品】
-防爆ハンディターミナル(Boston 8550i)と防爆タブレット(HAWKII)。
-防爆秤による秤量データをBluetooth出力ユニット「BTZ」により
防爆HTや防爆タブレットへ送信し 秤量システムとのリアルタイム連動を実現!

PHOTONEXT 2016

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【会期】
2016年6月21日(火)~22日(水)
【場所】
パシフィコ横浜ホールC・D(神奈川県・横浜)(会場へのアクセス
【ブース番号】
7
【出展製品】
◆ Mini Multi Coater
◆ Digi Binder DB440
◆ Digi Caser AF800
◆ Digi Caser In
◆ Digi Press DA
◆ Digi Joing Former
◆ Digi Gluer
◆ Digi S-Cut
◆ Digi R-Cut
◆ FirstBook Basic(Imaging Solutions)


九州印刷情報産業展 2016

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【会期】
2016年6月3日(金)~4日(土)
【場所】
福岡国際センター(福岡・博多)(会場へのアクセス
【ブース番号】
準備中
【出展製品】
◆ Digi Binder DB440
◆ Digi Caser
◆ Digi Gase In
◆ Digi UV Coater 13RB + ASF
◆ fastBook Basic (Imaging Solutions)

page2016

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【会期】
2016年2月3日(水)~5日(金)
【場所】
サンシャインコンベンションセンター(東京・池袋)(会場へのアクセス
【ブース番号】
B-3
【出展製品】
◆ Digi UV Coater 13RB
◆ Digi Glass Coater
◆ Digi Binder
◆ Digi Caser
◆ Digi Press DA
◆ fastBook 10CF (Imaging Solutions)

Print Doors 2016 光文堂創業70周年記念新春機材展

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【会期】
2016年1月27日(水)~28日(木)
【場所】
名古屋市吹上ホール(名古屋市千種区吹上二丁目6番3号)(会場へのアクセス
【出展製品】
◆ Digi Caser
◆ fastBook 10CF (Imaging Solusions)
◆ Digi UV Coater 13RB

第35回ナノテスティングシンポジウム (NANOTS2015)

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【会期】
2015年11月11日(水)~13日(金)
【場所】
千里ライフサイエンスセンター5F ライフホール(会場へのアクセス
【展示品】
精密研磨装置の展示並びにコマーシャルセッション(C7)にて発表

IGAS 2015

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【会期】
2015年9月11日(金)~16日(水)
【場所】
東京ビッグサイト(会場へのアクセス
【ブース番号】
小間番号4-6(東4ホール)
【出展製品】
◆コマーシャルプリントゾーン
  ・Digi Multi Coarter Mini
  ・Digi UV Coater 13RB
◆ラベルシール&軟包装ゾーン
   ・Digi R-Coater
◆パッケージ印刷ゾーン
   ・Digi Package Coater2
◆フォトブックゾーン
   ・Digi Binder
   ・Digi Caser
   ・Digi Caser-In
   ・Digi Press DA
   ・Digi Joint Former
   ・Digi Gluer
   ・Digi S-Cut, Digi R-Cut
   ・fastBook (Imaging Solution)
   ・fastBlock (Imaging Solution)
◆防爆対応安全監視システムゾーン
   ・防爆IPカメラ
   ・防爆スマートフォン
   ・防爆タブレット
   ・防爆ハンディターミナル
◆他
   ・Digi Spot Coater
   ・Digi Glass Coater  

IEEE2015 International 3D Systems Integration Conference

  (主催者ホームページはこちら)

【会期】
2015年8月31日(金)~9月2日(水)
【場所】
仙台国際センター会議棟(会場へのアクセス
【内容】
企業展示会に精密研磨装置を出展致します。

2015 九州印刷情報産業展

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【会期】
2015年6月5日(金)~6日(土)
【場所】
福岡国際センター(福岡市博多区築港本町2-2)
【ブース位置】
会場レイアウト図をご参照ください。
【展示品】
Digi UV Coater 13R (フィーダー、スタッカー付)
フォトアルバム自動製本機 Digi Binder DB440
セミオート表紙貼り機 Digi Caser 800AF
オンデマンド印刷対応 半自動クルミ機 Digi Case-In
二段式プレス機 Digi Press DA
半自動イチョウ加工機 Digi Joint Former
エアープレス方式の表紙用角切機 Digi S-Cut / R-Cut
A3ワイド デジタルオートカッター/クリーサー Bni720
■ Digi Gluer

HP Indigo Dscoop EMEA 2015

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【会期】
2015年6月3日(水)~5日(金)
【場所】
THE CONVENTION CENTRE DUBLIN(アイルランド、ダブリン)(会場へのアクセス
【ブース番号】
詳細準備中
【展示品】
HP Indigo 10000 デジタル印刷機専用加工機 Digi Multi Coater
Digi UV Coater
Digi Co-Primer

PHOTO NEXT 2015

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【会期】
2015年6月2日(火)~3日(水)
【場所】
東京ビッグサイト西4ホール(会場へのアクセス
【ブース番号】
ブース位置はこちらをご覧下さい
【展示品】
Digi UV Coater 13R (フィーダー、スタッカー付)
フォトアルバム自動製本機 Digi Binder DB440
セミオート表紙貼り機 Digi Caser 800AF
オンデマンド印刷対応 半自動クルミ機 Digi Case-In
二段式プレス機 Digi Press DA
半自動イチョウ加工機 Digi Joint Former
エアープレス方式の表紙用角切機 Digi S-Cut / R-Cut
A3ワイド デジタルオートカッター/クリーサー Bni720
■ Digi Gluer

China Print 2015

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【会期】
2015年4月7日(火)~11日(土)
【場所】
広東現代国際展覧センター(中国広東省)(会場へのアクセス
【ブース番号】
HP Indigoブース内にてHPのチャンネルパートナーとして展示
【展示品】
HP Indigo 10000 デジタル印刷機専用加工機 「Digi Multi Coater」など

Page 2015

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【会期】
2015年2月4日(水)~6日(金)
【場所】
サンシャインシティコンベンションセンター(池袋)(会場へのアクセス
【ブース番号】
B-3
【展示品】

http://www.page2015.jagat.or.jp/contents/companyDetail/102

アルバム自動製本機 「Digi Binder DB-440」
オンデマンド印刷対応のセミオート表紙貼り機 「Digi Caser 800AF」
オンデマンド印刷対応の半自動クルミ機 「Digi Case-In」
安全設計の二段式プレス機 「Digi Press DA」
オンデマンド印刷対応の半自動イチョウ加工機 「Digi Joint Former」
エアープレス方式の表紙用角切機 「Digi S-Cut/R-Cut」
コンパクトUVニスコーター 「Digi UV Coater KDC-13R」
デジタルオートカッティング・クリーサーシステム 「Bni720」

nano tech 2015 国際ナノテクノロジー総合展

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【会期】
2015年1月28日(水)~30日(金)
【場所】
東京ビッグサイト(会場へのアクセス
【ブース番号】
5G-10-07
【展示品】
超精密研磨装置

All in Print China 2014

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【会期】
2014年11月14日(金)~17日(月)
【場所】
SNIEC、中国上海(会場へのアクセス
【展示品】
・HP社の前後加工機パートナーとして展示

第34回 ナノテスティングシンポジウム 2014

  (主催者ホームページはこちら)

【会期】
2014年11月12日(水)~14日(金)
【場所】
千里ライフサイエンスセンター(大阪府豊中市)(会場へのアクセス
【展示品】
精密研磨装置Bni20シリーズ(新製品)
精密研磨装置Bni31
・11月13日(木)のCommercial Sessionにて発表。

TOKYO PACK 2014 (東京国際包装展)

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【会期】
2014年10月7日(火)~10日(金)
【場所】
東京ビッグサイト 東全ホール(会場へのアクセス
【ブース番号】
東2ホール 2-29 (日本ヒューレットパッカード(株)ブース内)
【展示品】
・HP社の前後加工機パートナーとして展示

page 2014

  (主催者ホームページはこちら)

【会期】
2014年2月5日(水)~7日(金)
【場所】
サンシャインシティコンベンションセンターTOKYO
【ブース番号】
B-23
【展示品】
13インチUVニスコーター KDC-13R2B(新製品)
17インチUVニスコーター KDC-17KB
ラベルプリントシステム BniX2
オートカッティング&クリーサーシステムBni720

JGAS 2013

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【会期】
2013年10月2日(水)~5日(土)
【場所】
東京ビッグサイト東館
【ブース番号】
2-32


JP2013情報・印刷産業展

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【会期】
2013年5月16日(木)~5月18日(土)
【場所】
インテックス大阪3号館(大阪市住之江区南港北1-5-102)
【ブース番号】
【展示品】
A3ワイドデジタルオートカッター/クリーサーシステム Bni720
Digi UVニスコーター KDC-20R2T(オートフィーダーおよびオートスタッカー付)
ラベルシステムBniX2


Page 2013

  (主催者ホームページはこちら)

【会期】
2013年2月6日(水)~2月8日(金)
【場所】
サンシャインシティコンベンションセンターTOKYO
【ブース番号】B-29
【展示品】
エンボスシステム Digi Spot Quantum(新製品)
A3ワイドデジタルオートカッター/クリーサーシステム Bni720
Digi UVニスコーター KDC-20R2T(オートフィーダーおよびオートスタッカー付)
ラベルシステムBniX2


ものづくりNEXT 2012 / メンテナンス・テクノショー

  (主催者ホームページはこちら)

【会期】
2012年11月14日(火)~11月16日(金)
【場所】
東京ビッグサイト
【ブース番号】1W-15
【展示品】
防爆モバイルPC Boston 8550i
防爆タブレットPC HAWK II
防爆タブレットPC iX104C5
防爆スマートフォン
堅牢型 タブレットPC
現場業務支援ツール FAST IC


ISTFA 2012

  (ISTFA=International Symposium for Testing and Failure Analysis)

【会期】
2012年11月13日(火)~11月14日(水)
【場所】
フェニックス・コンベンションセンター(米国アリゾナ州)
【展示品】
精密研磨装置


第32回 LSIテスティングシンポジウム

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【会期】
2012年11月7日(水)~11月9日(金)
【場所】
千里ライフサイエンスセンター(大阪府豊中市)
【内容】
<講演>
題名「故障解析用パッケージ研磨に対応した高精度研磨装置の紹介」
(11月8日(木) 11:53~11:59)
<商業展示>
超精密研磨装置「Bni31」の実機を展示



国際物流総合展 2012

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【会期】
2012年9月11日(火)~9月14日(金)
【場所】
東京ビッグサイト
【ブース番号】6-809
【展示品】
防爆モバイルPC Boston 8550i
防爆タブレットPC HAWK II
防爆タブレットPC iX104C5
防爆スマートフォン
防爆無線LANアクセスポイント
防爆無線LANカメラ
防爆携帯IP電話
堅牢型 Android タブレットPC
堅牢型 タブレットPC



ラベルフォーラムジャパン2012

【会期】
2012年7月26日(木)~7月27日(金)
【場所】
東京・ベルサール汐留(地図
東京都中央区銀座8-21-1 住友不動産汐留浜離宮ビルB1・1F・2F
【ブース番号】13・14
【展示品】
ラベルプリンターBniX2(新製品)
ロータリーダイカッターBniD2(新製品)
コンパクト Digi UVニスコーターKDC-13RB
A3ワイドデジタルオートカッター/クリーサーシステム Bni720(MC-1、HC-1、DC-1)



PODソリューションフェア&セミナー at コニカミノルタ

【会期】
2012年6月12日(火)AM11:00~PM5:30
【場所】
コニカミノルタ デジタルイメージングスクエア(地図
東京都港区港南2-16-4
品川グランドセントラルタワー4F

【展示品】
A3ワイドデジタルオートカッター/クリーサーシステム Bni720(MC-1、HC-1、DC-1)



高付加価値ショートラン 印刷フェア (主催:コダック株式会社)

【会期】
2012年6月7日(木)・8日(金)AM10:00~PM5:30
【場所】
コダック 御茶ノ水ショールーム1F・B1F
(東京都千代田区神田駿河台 2 - 9 TEL:03-5577-1200)

【展示品】
A3ワイドデジタルオートカッター/クリーサーシステム Bni720



シタラフェア2012 (主催:設楽印刷機材株式会社)

   (主催者ホームページはこちら)

【会期】
2012年5月18日(金)・19日(土)AM10:00~PM6:00
【場所】
高崎問屋街センター展示会館
(高崎市問屋町2-7 TEL027-361-8243)

【展示品】
コンパクト Digi UVニスコーターKDC-13RB
A3ワイドデジタルオートカッター/クリーサーシステム Bni720



SEMICON China(セミコンチャイナ)2012

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【会期】
2012年3月20日(火)~22日(木)
【場所】
SNIEC(Shanghai New International EXPO Center=上海新国際博覧中心)
【展示品】
超精密研磨装置「Bni62」



page 2012

   (主催者ホームページはこちら)

【会期】
2012年2月8日(水)~10日(金)
【場所】
サンシャインシティコンベンションセンターTOKYO(〒170-8630 東京都豊島区東池袋3-1)
ブース番号:B35
【展示品】
Digi UVニスコーター KDC-20R2T(オートフィーダーおよびオートスタッカー付)
コンパクト Digi UVニスコーターKDC-13RB
A3ワイドデジタルオートカッター/クリーサーシステム Bni720



富士ゼロックス山梨 展示会

【会期】
2012年1月26日(木)~27日(金)    
【場所】
富士ゼロックス山梨 ショールーム(甲府)
【展示品】
A3ワイドデジタルオートカッター/クリーサーシステム Bni720



第48回 新春機材展 (主催:株式会社 光文堂)

   (主催者ホームページはこちら)

【会期】
2012年1月20日(金)~21日(土)    
【場所】
名古屋市吹上ホール(愛知県名古屋市千種区吹上2-6-3))
ブース:コニカミノルタビジネスソリューションズ(株)ブース内
【展示品】
Digi UVニスコーター KDC-17KB(オートフィーダーおよびオートスタッカー付)
A3ワイドデジタルオートカッター/クリーサーシステム Bni720



HP Dscoop Japan

【日時】
2012年1月19日(木)    
【場所】
日本ヒューレット・パッカード(株)本社(地図
【展示品】 
Digi UVニスコーター KDC-20R2T



All in Print China (中国国際全印展)

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【日時】
2011年11月14日(月)~17日(木)   
【場所】
SNIEC(Shanghai New International EXPO Center=上海新国際博覧中心)(地図
【展示品】 
A3ワイドオートカッター/クリーサーシステム Bni720



日本HP デジタル印刷セミナー「フォトビジネス向け加工ソリューション」

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【日時】
2011年11月11日(金) 15:55~   
【場所】
日本ヒューレット・パッカード(株)本社(地図
【内容】 
日本HP社にて、「フォトビジネス向け後加工ソリューション」として最適なUVニスコーターの説明および実機によるデモ(Indigoショールーム)。



第31回 LSIテスティングシンポジウム

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【会期】
2011年11月9日(水)~11日(金)    
【場所】
千里ライフサイエンスセンター(大阪府豊中市)
【内容】
<講演>
題名「裏面FIBサンプリングを可能にする故障解析前処理へのアプローチ」
(11月9日(水) 14:20~14:35)
<商業展示>
超精密研磨装置「Bni52」および「Bni31」の実機を展示



IGAS 2011

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【会期】
2011年9月16日(金)~21日(水) 午前10時 ~ 午後5時    
【場所】
東京ビッグサイト
【展示品】    
Digi UVニスコーターKDC-20R2T(オートフィーダー付)
Digi UVニスコーターKDC-13RB
A3ワイドオートカッター/クリーサーシステム Bni720



第22回マイクロマシン/MEMS展2011

   (主催者ホームページはこちら)

【会期】
2011年7月13日(水)~15日(金) 午前10時 ~ 午後5時    
【場所】
東京ビッグサイト 東1・2ホール
【展示品】    
超精密研磨装置 - BNI52
超精密研磨装置 - BNI62



PHOTONEXT 2011

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【会期】
2011年6月21日(火)~22日(水) 午前10時 ~ 午後5時    
【場所】
東京ビッグサイト 西4ホール ブース番号:11
【展示品】    
Digi UVニスコーターKDC-20R2T(オートフィーダー付)
Digi UVニスコーターKDC-13RB
A3ワイドオートカッター/クリーサーシステム Bni720



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